他解释说，这次通话并非代表膏通公司，而只是作为一个中间人，帮助连接郝强与某些对晶圆厂项目感兴趣的投资方。

谈话再次聚焦在晶圆厂的话题上。

然而，与之前的果断拒绝不同，这一次郝强的态度发生了微妙的变化。

他没有直接回绝，而是以一种若有所思的语气回应道：“这确实是个值得深入探讨的提议，让我好好考虑考虑吧。”

郝强的转变并非没有缘由。

在第一次通话后，他反思了自己可能过于草率的决定。

他意识到，与其直接拒绝，不如采取一种更为策略性的方法——拖延时间。

这样可以为自己的芯片研发争取宝贵的时间。

至于约翰是不是中间人，是不是膏通的另一个策略，这些都不重要。

郝强不会主动，等对方来桦国后，他会派团队谈两三个月。

慢慢拖延时间，才能在这场博弈中占据主动。

千万别弄得对方太急了，毕竟自己还没有完全准备好。

时间飞逝，转眼间又过了两天，到了周四。

就在这一天，未来科技集团对外公布了单晶硅棒的高清图片，引起了业界的广泛关注和讨论。

郝强则全身心地投入到EBL光刻机的研制工作中，项目的总体进度已经达到了85%。

实验室里，工程师们日以继夜地工作，大部分零部件已经研制出来了，而且是制造五套。

如果失败的话，损失就非常大了。

但这个项目，没有退路，只有勇往直前。

在2011年，一台最先进的极紫外光(EUV)光刻机需要1亿－1.5亿美元。

光刻机需要极高的精度，以纳米级别的精确度工作，涉及多项尖端技术，制造成本也不低，但主要投资大头在研发成本。

ASML一年的EUV极紫外光刻机订单就有一两百亿欧元，郝强不打算对外销售EBL光刻机的话，只能自己消化，单台成本就会高不少。

当然，如果未来科技集团大批量生产芯片的话，倒也不是不可以。

在2020年，全球半导体（芯片）市场的总规模约为4400亿美元左右，这个数字包括了各种类型和等级的芯片。

其中，全球高端芯片（括高端CPU、GPU和高端手机处理器）市场规模大约在800亿-1000亿美元之间。

当然，在2011年时，这个市场规模要小一些。