在此种复杂多变的市场环境下，资金不断尝试预测情绪的转折时刻。

但成效有限，导致热点频繁更迭，持续性极低。

每个新兴的热点，往往第二天就陷入冰点，迫使投资者不得不不断转移投资焦点，大大增加了操作的不确定性。

此刻，常规的情绪周期理论，在解释市场行为上显得力有不逮。

这已不是个别板块或股票的单独问题，而是整个市场系统性风险的一种体现。

表现为连续且加速的下跌趋势。

在这样的市场条件下，除了保持观望与减少操作，投资者似乎只能寄望于幸运的时机选择。

即刚好在市场情绪转折的前夜进入市场。

鉴于当前几乎所有行业板块，均遭受压力。

探讨板块之间的相对强度，已不具备太大实用价值。

市场中的亮点，更多地集中在少数逆市上扬的个股表现上。

因此，深入分析个股的基本面，发掘超越市场情绪波动的结构性投资机会，成为当前环境下更为明智的选择。

市场综合强度23分，上证指数3048.79点，-0.54%.

两市成交量能8459亿，比昨日增量1573亿，+22.85%.

今日涨停破板率：22.58%（低），昨日涨停今表现：0.54%（低），

昨日连板今表现：1.57%（中），昨日破板今表现：-7.37%（低）

在人工智能技术的演进中，算力的提升是核心驱动力，尤其以英伟达及其GB200技术的革新为业界所瞩目。

GB200技术，不仅代表了高速铜缆连接的最新成就，确保了数据传输的极速与稳定。

还融入了创新的封装技术，如采用玻璃基板，这一材质的革新不仅提升了性能表现，还优化了热管理效能。

此外，GB200技术在细节上也不遗余力，例如在高速铜缆连接中，实施了精密的电磁屏蔽设计，以及在高密度互连（HDI）结构中，对PCB的大量应用。

这些都构成了近期PCB行业增长逻辑的关键要素。

与此同时，华为在推进算力国产化的征途中，迈出了坚实步伐。

其昇腾910C芯片的推出，不仅展现了其在AI计算领域的强大实力，也是推动本土供应链自主可控战略的重要实践。

半导体行业方面，全球市场正面临成本上扬的压力，芯片代工费用的预计上调以及台积电、阿斯麦等行业巨擘的股价上扬，共同绘制出行业动态的紧张图景。

尽管受到美股市场积极信号的映射，国内的PCB与芯片板块反应平淡，市场的冷淡情绪延续，连续的低潮，使得转折点的期待变得尤为关键。

市场未来的走向，或是迎来转机得以持续回升，或是持续下探，寻求新的平衡点。

权重表现最好的板块：银行-0.44%，煤炭开采加工-0.47%，有色冶炼加工-1.13%，

打板成功率68.0%，打板盈利率1.98%.

车路协同技术，作为智能交通系统中的前沿领域。

其发展进程，在近期受到了海外市场动态的显着影响，这反映出市场逻辑在当前环境下存在一定的不稳定性。

至于处于超跌状态的企业，在保护上市资格方面的努力。

今日ST板块遭遇显着下滑，其中ST巴安和ST嘉寓等企业由于股价徘徊在1元边缘。

面临着维持上市地位的紧迫挑战。

近期伴随申华控股行情上扬的同类股票，多数遭遇了大幅回调，甚至跌停。