以此发泄他们近些年来对其的不满。

毕竟随着龙国的科技的日益壮大，即使是他们鹰酱国也不会像之前一样，明面上去挑衅龙国。

但是所有鹰酱国高层都因为龙国的崛起导致鹰酱国的落寞的现象憋了一口气，只是却一直没有机会发泄。

而如今，一个绝好的机会就摆在他们眼前。

那就是国际半导体大赛。

众所周知，龙国在半导体行业尤其是高精度芯片的制造上一直是一个极为短缺的地方。

这也正是为什么上次鹰酱国会鼓动风车国对龙国发起芯片制裁的原因。

因为谁都知道，龙国一旦没有了高精度芯片的供应，仅仅凭借他们在高精度芯片的研制是很难有什么作为的。

并且，有关高精度芯片的研制的理论方法都一直被那几个半导体大国死死的掌握着，不曾有半点透露。

而这次如果还有龙国的半导体机构或者代表来参加这次的国际半导体大赛。

那玩意就是送上门来的机会，任由鹰酱国发泄！

毕竟在三维堆叠芯片这种技术和产品面前。

鹰酱国高层相信，即使是风车国那几个半导体大国也很难有一战之力的产品或者半导体相关的技术。

并且。

一旦鹰酱国在这次的国际半导体大赛上展现了三维堆叠芯片。

那必定会受到世人的追捧。

因为现如今的科技注定是和半导体行脱不开关系的。

越发达和领先的半导体相关的技术和产品在当下世界也就越受欢迎。

并且现如今随着传统意义上的芯片的精度的不断提高，研制过程却变得极为困难，但是效果和性能却在逐步的降低。

这也使得一众国家都开始寻找全新领域的芯片的研制。

而三维堆叠芯片的研制方法正是无数个国家梦寐以求的技术。

而随着斯麻万易团队的这款三维堆叠芯片的研制成功，即使是个半成品。

鹰酱国高层也会相信，只要这款三维堆叠芯片一旦在这个国际半导体大赛上问世，那么鹰酱国必然会受到无数的追捧！

鹰酱国，将会是众望所归！

而这一切，如果没有意外的话。

也的确如同鹰酱国高层所想的这一样。

因为三维堆叠芯片对传统意义上的芯片的冲击和改变都实在是太过巨大，即使只是一个半成品。

只是，这世界上，唯一不让人感到意外的就是永远都会有意外发生。

……

另一边。

龙国高层此刻也正在讨论不久之后的国际半导体大赛。

他们手中无不是拿着一沓厚厚的资料。

而这些资料无一例外都是当下每个国家的在半导体行业堪称龙头的机构或者企业。

“啧，这风车国的这个提米公司，还有这个鹰酱国的这个勾思机构，还有坤国的……”